一、何謂積體電路（IC）？試說明其由晶圓切片到晶粒封裝之前後段製程。其最初使用之晶圓材料是由何種原料經由那些程序製得？在晶粒封裝上，最常用的塑膠封裝材料為何？寫出製造此種塑膠最常用的單體組合。（30 分）