二、請詳述貨櫃檢查儀所使用之線型半導體偵檢器測量 X 光之作用原理為何？為何可以測量輻射光子或粒子之能量？為何需要加高壓？又如何形成影像？（25 分）

四、某高能量 X 光穿透 0.5 cm 厚鋼板製之空盒後，其光子之數量減為 90%，盒子為方形，因此 X 光穿透共 1 cm。若有具有某厚度相同的鋼板製成之刀片置於空盒中，並垂直於入射 X 光之方向，假設我的 X 光偵檢器對於強度之分辨力為 1/64（1.56%），亦即 X 光穿透量必須再小於 63/64 倍。請問該刀片之厚度至少要多厚，才可以被偵檢器檢出？假設鋼板之增建因數可以忽略不計。（25 分）