題組內容
第二部分:綜合題(共 60 分)
2. 請說明物件導向程式設計的特性?(10 分)
詳解 (共 3 筆)
詳解
opp
詳解
封裝 繼承 多型
詳解
封裝:不需要了解物件內部,只要知道其用途就能使用
繼承:除承襲原有類別的功能即屬性
多型:父類別與子類別可以擁有相同名稱但功能不同的方法