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研究所、轉學考(插大)◆半導體概論
研究所、轉學考(插大)◆作業系統與資料結構
研究所、轉學考(插大)◆數學分析
最新試卷
115年 - 115 經濟部所屬事業機構_新進職員甄試_資通安全: 1 .資通安全概論 2 .資通安全法令與規範#146857(50題)
115年 - [無官方正解]115 自學進修普通型高級中等學校畢業程度學力鑑定考試試題:國文科#146856(31題)
115年 - 115 經濟部所屬事業機構_新進職員甄試_資通安全:1 .資通安全管理 2 .資通安全防護技術#146855(13題)
115年 - 115 國立臺北大學_碩士班一般入學考試試題_企業管理學系甲組:管理學#146838(5題)
115年 - 115 國立臺北大學_碩士班一般入學考試試題_都市計畫研究所:都市科學研究方法#146822(13題)
115年 - 115 國立臺北大學_碩士班一般入學考試試題_自然資源與環境管理研究所:環境科學與工程概論#146813(4題)
115年 - 115 國立臺北大學_碩士班一般入學考試試題_都市計畫研究所:地景建築與都市設計#146803(6題)
115年 - 115 國立臺北大學_碩士班一般入學考試試題_自然資源與環境管理研究所:經濟學#146790(6題)
115年 - 111 國立臺北大學_碩士班一般入學考試試題_都市計畫研究所乙組:都市及區域問題評析#146785(5題)
115年 - 115 國立臺北大學_碩士班一般入學考試試題_都市計畫研究所:環境規劃#146778(5題)
最新試題
50. 平鍵尺寸為 8 mm × 5mm × 15 mm(寬×高×長),裝置於直徑為 40 mm 的軸上, 軸承受 30 N-m 之扭轉力矩,請問平鍵之壓應力為多少? (A) 20 MPa (B) 40 MPa (C) 200 MPa (D) 400 MPa
49. 車床加工法,車削直徑為 25 mm,長度為 100 mm 的中碳鋼,切削速度為 25 m/min,請問轉速何者最適合? (A) 100 rpm (B) 200 rpm (C) 300 rpm (D) 400 rpm
48. 關於鑽削一般碳鋼的鑽頭之敘述,請問何者正確? (A)鑽唇間隙角約 118° (B)鑽唇半角約 135° (C)鑽唇角約 118° (D)鑽唇角約 8°〜12°
最新申論題
(c) 請給出 \( \sigma^2 \) 的不偏估計。(5%)
(b) 若有一位未被抽中的學生每天讀書 8 小時,請利用上述最小平方法的結果預測其成績。請問您會推薦使用這個估計值嗎?為什麼?(5%)
(a) 請解釋斜率估計值 \( \beta_{2} = 7.16 \) 的實際意義。(5%)
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調劑學與臨床藥學分章節題庫(108-1~115-2)
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● 收錄108-1~115-2之調劑學與臨床藥學國考題 ● 分章節整理試題,幫助考生複習各章節之內容
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● 收錄108-1~115-2之藥物治療學國考題(含部分臨床藥學題目) ● 分章節整理試題,幫助考生複習各章節之內容
生藥學分章節題庫(108-1~115-2)
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痛風
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最新討論
21 A 公司實收資本為 2,000 萬元,A 公司全部總資產為 2,200 萬元、總負債為 200 萬元,依公司法第 15 條規定公司之業務及貸款限制,下列關於 A 公司貸與行為之敘述,何者正確? (A) A 公司得貸與常有業務往來之 B 有限公司共 600 萬元 (B) A 公司得貸與無業務往來但有短期融資必要之 C 有限公司共 900 萬元 (C) A 公司得貸與無業務往來但有短期融資必要之 D 有限公司共 1,000 萬元 (D) A 公司得將資金貸與該公司 E 股東 200 萬元
15 有關建築牆構造之隔音性能,下列敘述何者錯誤? (A)使用雙層構材,於中高頻率的隔音性能會提高 (B)使用雙層牆構造,實務上常利用多孔質吸音材填充芯材 (C)使用單層均質材料,依質頻法則,面密度越大,隔音值也越高 (D)中空雙層牆構造,於高頻域不會有重合效應
11. 欲模擬建材表面之材質,可透過指令「Bhatch」舖貼,如果建材型式從缺,可自行建立何類材質檔使用? (A)acad.hat (B)acad.lin (C)acad.pat (D)acad.shp 。
12. MS Windows 是 (A)應用軟體 (B)套裝軟體 (C)排版軟體 (D)作業系統軟體 。
32.小明將其所有財富的 40%投資於風險性資產,該風險性資產的預期報酬率為 15%,變異數為0.04;再將剩餘之 60%投資於國庫券(無風險),且報酬率為 6%。則試問其以上之投資組合的預 期報酬率及標準差(風險)分別為: (A)0.114;0.12 (B)0.096;0.10 (C)0.08;0.12 (D)0.096;0.08
37.下列何者非屬事實行為(非表示行為)?(A)無主物先占(B)無因管理(C)加工(D)拋棄