最新資料

關聯式資料庫系統技術

資料庫系統規劃、開發與實務

應用力學與材料力學

115年 - 115 專技高考_專利師（選試專業英文及電子學）、專利師（選試專業日文及電子學）：電子學#143699(18題)

115年 - 115 專技高考_專利師（選試專業英文及工程力學）、專利師（選試專業英文及生物技術）、專利師（選試專業英文及電子學）、專利師（選試專業英文及物理化學）、專利師（選試專業英文及工業設計）、專利師（選試專業英文及計算機結構）：專業英文#143698(28題)

115年 - 115 專技高考_專利師（選試專業英文及工業設計）、專利師（選試專業日文及工業設計）：工業設計#143697(8題)

115年 - 115 專技高考_專利師（選試專業日文及工程力學）、專利師（選試專業日文及生物技術）、專利師（選試專業日文及電子學）、專利師（選試專業日文及物理化學）、專利師（選試專業日文及工業設計）、專利師（選試專業日文及計算機結構）：專業日文#143696(27題)

115年 - 115 專技高考_專利師：專利審查基準與實務#143695(22題)

115年 - 115 專技高考_專利師：專利法規#143694(22題)

115年 - 115 專技高考_會計師：公司法、證券交易法與商業會計法#143693(30題)

115年 - 115 專技高考_專利師：專利行政與救濟法規#143692(25題)

115年 - 115 專技高考_會計師：高等會計學#143691(46題)

115年 - 115 專技高考_專利師（選試專業英文及物理化學）、專利師（選試專業日文及物理化學）：物理化學#143690(12題)

50. 下列何者是利用現有的軟體元件，來整合成所需的軟體？ (A)瀑布模式 (B) 增量式開發 (C)元件式開發 (D) 拋集式開發

49. 在傳統的軟體開發過程中，哪個階段的工作重點是定義問題？ (A) 設計 (B) 建置 (C) 分析 (D) 測試

48. 在資料庫的資料交易處理中，如果沒有使用資料同步控制，下列哪一個錯誤不會發生？ (A) 資料加總錯誤 (B)讓取到被刪除的資料 (C) 資料被鎖定 (D) 資料遺失

6. (10分) 請針對 Figure 3 寫出 adjacency multilists 表示法。

(b)請寫出 (A+B)*D+E/(F+A*D)+C 之 postfix 形式。

5. (12分) (a)請寫出如何將 Infix 轉成 Postfix 之規則。

【警鴿心智圖】刑法分則-財產法益（五）

講師：小摩喵(課程：警鴿系列)

簡介：本課程以清晰的心智圖呈現複雜的法律概念，幫助你快速掌握核心要點！無論你是法律系學生、司法考試備考生，...

警察法規(上)

講師：YK

簡介：本課程將帶您逐一分析重要法條、考點，將易混淆的觀點整理清楚 並透過歷屆試題及其他題目幫您將觀念更加鞏...

警察法規(下)

講師：YK

簡介：本課程將帶您逐一分析重要法條、考點，將易混淆的觀點整理清楚 並透過歷屆試題及其他題目幫您將觀念更加鞏...

培養基

描述：上述

差異分析彙總

描述：利潤差異分析彙總

「六書」的定義、特點

描述：基本法則：象形、指事、會意、形聲 補充法則：轉注、假借

10.所謂的 [系統] 大都有四項特徵，下列何者非其特徵之一： (A)皆有其所處的環境 (B)由某些元素、成分、子系統所組成 (C)內部之各部分之間彼此相互獨立 (D)一切系統都有其中心功能或目標

29 依民法之規定，稱典權者，謂支付典價在他人之不動產為使用、收益，於他人不回贖時，取得該不 動產所有權之權。下列關於典權之敘述，何者錯誤？ (A)典權人對於典物因轉典所受之損害，負賠償責任 (B)典權之約定期限超過 15 年時，當事人間得附有到期不贖即作絕賣之條款 (C)典權人為典物支出有益費用，使典物增加價值，不論該增益之價值是否仍然存在，得請求出典人 償還 (D)未定期限之典權，出典人得隨時以原典價回贖典物。但自出典後經過 30 年不回贖者，典權人即取 得典物所有權

36. 貨櫃繫栓屬具中伸縮螺絲(Turnbuckles)，又依其使用之目的不同，可分為裂斷強度20噸、36噸 以及45噸等共四種，其中缺那噸級？ (A) 27 (B) 28 (C) 29 (D) 30

22. 依 Incoterms 2020 之規定，下列何種貿易條件的風險移轉點非裝運港裝載於船舶上？ (A)CIP (B)CIF (C)FOB (D)CFR 。

23. 依 Incoterms 2020 之規定，下列何種貿易條件的進口通關費用由賣方負擔？ (A)CIP (B)EXW (C)FOB (D)DDP 。

28.下列何者對 SPECT 空間解析度的影響最小？(A)掃描時間 (B)準直儀設計 (C)偵檢器晶體厚度 (D)掃描幾何位置