試題詳解

試卷：114年 - 11700 數位電子甲級工作項目 04：電子工作法 1-33（2025/12/12 更新）#134857 | 科目：技檢◆數位電子-甲級

試卷資訊

試卷名稱：114年 - 11700 數位電子甲級工作項目 04：電子工作法 1-33（2025/12/12 更新）#134857

年份：114年

科目：技檢◆數位電子-甲級

複選題
32. 下列敘述何者正確？
(A)元件焊於印刷電路板後，元件腳必須剪斷，剪斷後之最高高度限制為 1.5 ㎜
(B)為防止高頻向外輻射，印刷電路板應以EMC 標準進行設計
(C)焊接零件所使用的錫鉛比例為各半時，焊接效果最佳
(D)為避免電磁幹擾，印刷電路板中之接地環路需為一封閉迴路。

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