10. 近年來由於電子設備的功能整合趨於複雜，相對於半導體封裝也跟著走向高腳數、高密度化；且由於傳統導線架無法滿足晶片構裝所需，因此構裝方式逐步從打線技術推向貼片（TAB）及覆晶技術，因需求量大且必須高密度，產品需求周期縮短、信賴度要求放寬等因素外，還需要下列何項技術才能這類載板須依賴高密度電路板技術才能實現下列何種目標？ (A)高密度化；(B)高品質化；(C)低價大量；(D)低勞力化。