13. 封裝板不論製作過程及實際信賴度要求都較嚴苛，因此使用的基材以高耐熱性、低吸濕的材料為主，如 BT、聚醯亞胺（Polyimide）、PPE 等，都雀屏中選作為封裝的基材。下列何者並非印刷電路板主要介電材料？ (A)玻璃纖維；(B)環氧樹脂；(C)電解銅；(D)膠片(PP)。