23. 隨著 5G 時代即將來臨，對於 PCB 產業而言，可說是帶來相當大的商機。從基地台到智慧型手機所使用 PCB 的數量與規格，與過去有相當不同。可帶動 PCB 面積放大、疊構層數增加，銅箔基板需求增加，同時也需要高頻高速材料；下列何者並非屬於 5G 特性？ (A) 高佈建密度；(B)超高速通訊速率；(C)低延遲時間；(D)低散熱。