21. 為了因應電子產品的運用變化，及晶片封裝的形式發展，電路板必須有對應的方案；在材料方面必須配合產品運用的需求以及環保需求，目前規範 IPC 6012DA 針對高頻訊號傳輸 Low Loss 的基材非常重要，下列何項並非材料發展方向？ (A) Tg130℃板材； (B)Dk 低於 3.6； (C)Df 低於 0.01； (D)材料的絕電阻值 5*108 Ohm 以上。