20. 系統級構裝（System in Package；SiP）為一種概念，是將一個系統的全部或大部分電子功能配置在整合型基板內，而晶片則以 2D、3D 的方式接合到整合型基板的封裝方式。下列何者並非屬於 SiP 技術？ (A)單晶片封裝；(B)晶片堆疊；(C)內埋元件基板；(D)堆疊式封裝。