11.製備懸液劑時，可添加下列何物質，以降低質粒間的電性阻礙造成質粒凝集？
(A)電解質
(B)助懸劑
(C)稠化劑
(D)濕潤劑

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統計： A(2712), B(1080), C(211), D(175), E(0) #624576

詳解 (共 10 筆)

#1432312
凝絮劑（減少結塊）    ：(1)電解質->降低粒子間電性阻礙
                                      (2)界面活性劑->增加沉降體積
濕潤劑（降低表面張力）：甘油、丙二醇
稠化劑（減少沈澱）    ：甲基纖維素(MC)、西黃耆膠
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#2509117
凝絮物質 機轉   1....
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#1042486
製備懸液劑時，可添加之凝絮化物質(flo...
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#1431196
凝絮劑（減少結塊）    ：電解質、界面活性劑
濕潤劑（降表面張力）：甘油、丙二醇
稠化劑（減少沈澱）    ：CMC、西黃耆膠
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#1181679
凝絮化劑：降低顆粒Zeta電位≒0，β↑...
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#1247604

凝絮劑 - 減少結塊

濕潤劑 - 減少介面張力

稠化劑 - 減少沉澱

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#3385743
甲基纖維素(MC) 微晶纖維素(M...
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#1181680
(C)製備懸液劑時，可添加下列何物質來降...
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#3467967
稠化劑減少沉澱凝絮劑減少結塊濕潤劑降...
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#3793966

請問一下

加電解質應該會促進凝集對吧?

所以這題的意思應該是

(電解質)"降低質粒間的電性阻礙，造成質粒凝集 "

這樣子嗎? 

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