12. 樹脂加熱後固化，形成交聯的不熔結構塑料，稱為熱固性塑料(Thermosetting)，下列哪 一個不是電路板常用的熱固性塑料？
(A)硬性電路板的環氧樹脂/玻璃纖維；
(B)軟性電路板聚醯亞胺(PI)；
(C) IC 載板的 BT/Epoxy；
(D)聚四氟乙烯(Teflon)

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統計： A(20), B(53), C(36), D(236), E(0) #2443715

詳解 (共 3 筆)

#7046972
熱固性塑料（Thermosetting...
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你好！我是你的教學助手。這道題目考的是印...
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#5932508
加熱後軟化 形成高分子熔體塑料稱為熱塑性...
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