試題詳解

試卷：109年 - 電路板產業基礎概論#90455 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：109年 - 電路板產業基礎概論#90455

年份：109年

科目：電路板產業概論

13. System in Package (SiP)是將一個系統或子系統的全部或大部分電子功能配置在整合型基板內，其技術不包含下列何者？
(A)晶片堆疊；
(B)內埋元件基板；
(C)多晶片模組；
(D)二極真空管

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