6. System in Package（SiP）是將一個系統或子系統的全部或大部分電子功能配置 在整合型基板內，其技術不包括下列何者？
(A)晶片堆疊；
(B)內埋元件基板；
(C)多晶片模組；
(D)二極真空管

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統計： A(8), B(4), C(7), D(165), E(0) #2811621