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試題詳解

試卷：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597

年份：112年

科目：電路板製造概論

13. 多層板的通孔在各內層的互連處，通常指的是什麼位置？
(A)通孔的進口處；
(B)內層孔環的引出處；
(C)內層孔環與孔壁的連接處；
(D)通孔表面的孔環。
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詳解 (共 1 筆)

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