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試題詳解

試卷：107年 - 107 四技二專統測_機械群_專業科目(二)：機械製造、機械基礎實習、製圖實習#75922 | 科目：統測◆01機械群◆(二)機械製造、機械基礎實習、製圖實習

試卷資訊

試卷名稱：107年 - 107 四技二專統測_機械群_專業科目(二)：機械製造、機械基礎實習、製圖實習#75922

年份：107年

科目：統測◆01機械群◆(二)機械製造、機械基礎實習、製圖實習

13. 有關半導體製程的敘述，下列何者正確？
(A) 柴可斯基法(Czochralski Process)拉晶形成的矽晶棒，其直徑精度很難控制
(B) 半導體薄膜製作，通常採用氣相沈積和還原法
(C) 半導體蝕刻製程是將顯影後晶片表面光阻覆蓋區域蝕除，露出矽晶材料
(D) 半導體以離子植入法摻入碳原子至矽基板，可以製造 P 型半導體 
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詳解 (共 2 筆)

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