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試題詳解

試卷：108年 - 108 四技二專統測_機械群_專業科目(二)：機械製造、機械基礎實習、製圖實習#79923 | 科目：統測◆01機械群◆(二)機械製造、機械基礎實習、製圖實習

試卷資訊

試卷名稱：108年 - 108 四技二專統測_機械群_專業科目(二)：機械製造、機械基礎實習、製圖實習#79923

年份：108年

科目：統測◆01機械群◆(二)機械製造、機械基礎實習、製圖實習

13. 有關新興製造技術的敘述，下列何者正確？
(A)晶粒封裝的順序，先黏晶再銲線然後再封膠
(B) 摻雜是在矽基板上的氧化矽層植入摻雜原子
(C) 晶圓元件密度不斷增加，線寬也不斷縮小，目前已進步到微米技術
(D)矽原子有 5 個外層電子，所以電子不能在固體中自由運動 
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詳解 (共 1 筆)

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未解鎖
(B)在不受SiO2保護的矽基板上植入摻...
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