13. 有關新興製造技術的敘述，下列何者正確？
(A)晶粒封裝的順序，先黏晶再銲線然後再封膠
(B) 摻雜是在矽基板上的氧化矽層植入摻雜原子
(C) 晶圓元件密度不斷增加，線寬也不斷縮小，目前已進步到微米技術
(D)矽原子有 5 個外層電子，所以電子不能在固體中自由運動 

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統計： A(260), B(200), C(93), D(34), E(0) #2089189

詳解 (共 2 筆)

#4996134

(B) 摻雜是在不受矽基板上的氧化矽層植入摻雜原子
(C) 晶圓元件密度不斷增加，線寬也不斷縮小，目前已進步到微米技術 答:奈米技術
(D)矽原子有 5 個外層電子，所以電子不能在固體中自由運動 答:4個 

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#4749634
(B)在不受SiO2保護的矽基板上植入摻...
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