13. 硬式電路板的銅箔製作，是以電化學析出電鍍銅箔（ED, Electro-Deposited Copper Foil），其結晶粒形狀是？
(A)多邊形；
(B)柱狀；
(C)破碎；
(D)四邊長條形

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統計： A(23), B(221), C(7), D(12), E(0) #2802388