試題詳解

試卷：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第二科：電路板製造概論#103863 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第二科：電路板製造概論#103863

年份：110年

科目：電路板製造概論

13. 硬式電路板的銅箔製作，是以電化學析出電鍍銅箔（ED, Electro-Deposited Copper Foil），其結晶粒形狀是？
(A)多邊形；
(B)柱狀；
(C)破碎；
(D)四邊長條形

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