試題詳解

17. 關於線路蝕刻成形工序，以下敘述何者正確？
(A)蝕刻因子是檢視線路成形品質，是看銅厚與上、下線寬差異比，蝕刻因子越小，代 表線路蝕刻能力越佳；
(B)水池效應一般容易發生在下板面線路上；
(C)蝕刻的目的是 將光阻未覆蓋的金屬區域蝕除；
(D)蝕刻點需要控制在槽長 30%左右