17. 關於線路蝕刻成形工序，以下敘述何者正確？ (A)蝕刻因子是檢視線路成形品質，是看銅厚與上、下線寬差異比，蝕刻因子越小，代表線路蝕刻能力越佳；(B)水池效應一般容易發生在下板面線路上；(C)蝕刻的目的是將光阻未覆蓋的金屬區域蝕除；(D)蝕刻點需要控制在槽長 30%左右