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電路板製造概論
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110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定 第二科:電路板製造概論#103863
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試題詳解
試卷:
110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定 第二科:電路板製造概論#103863 |
科目:
電路板製造概論
試卷資訊
試卷名稱:
110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定 第二科:電路板製造概論#103863
年份:
110年
科目:
電路板製造概論
8. 硬板材料和軟板材料的不同之處,下列敘述何者正確?
(A)硬板是因為使用的銅箔是 ED 銅,而軟板使用 RA 銅箔;
(B)硬板一般厚度較厚,所 以硬;軟板因為很薄,所以軟;
(C)硬板含有補強材料(如:玻璃纖維布),軟板沒有;
(D)硬板的樹脂含填料(Filler),而軟板沒有
正確答案:
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