12. 關於硬式銅箔基板之電路板加工要求，以下何者非要求重點？
(A)可電鍍性；
(B)尺寸安定性；
(C)耐化學性；
(D)絕緣性

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統計： A(43), B(60), C(24), D(170), E(0) #2802387