試題詳解

試卷：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第二科：電路板製造概論#103863 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第二科：電路板製造概論#103863

年份：110年

科目：電路板製造概論

15. 軟板銅皮為了獲得較佳的樹脂結合力，一般會有各種銅皮搭配皆會有建議選擇方案，下列何者有誤？
(A) 動態連續做動的軟板選擇 RA 銅皮；
(B)極細線路的軟板選擇 RA 銅皮；
(C)短期使用的軟板樣品選擇 ED 銅皮；
(D)非動態連續做動的軟板選擇 ED 銅皮

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