24. 隨著時代的演進，可攜式電子產品日趨普及，各類電子產品亦漸趨輕薄短小，PCB 的製造面臨了許多挑戰，以下何者為非？
(A)產品週期長
(B)高密度
(C)薄板
(D)高速

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統計： A(225), B(6), C(9), D(19), E(0) #2802399