試題詳解

試卷：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第二科：電路板製造概論#103863 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第二科：電路板製造概論#103863

年份：110年

科目：電路板製造概論

25. 一般多層印刷電路板（PCB）之製作流程順序，哪一選項為正確？ 1 鑽孔；2 壓合；3 線路電鍍蝕刻；4 孔壁導體化（化學銅）及電鍍銅；5 金屬表面處理；6 防焊及文字塗佈。
(A)621435；
(B) 214365；
(C) 124635；
(D) 143256

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