35. PCB 製前工程根據客戶原始資料審查分析後，由原物料（BOM）需求的展開來決定原物料的廠牌、種類及規格，下列何者非 PCB 生產的主要原物料？ (A)銅箔基板（Laminate）；(B)膠片（Prepreg）；(C)底片（Photographic Film）；(D)止焊油墨（Solder Resist）

1. 晶片載板（chip-carrier boards）上之 Cu 銲墊，在產品出貨前常會進行表面處理（surface finish）工程。其中，Au / Pd(P) / Ni(P)三層金屬結構是常見的表面處理方式之一。下列哪個選項不是 Pd(P)層的功用？ (A)防止 Au 和 Cu 的交互擴散；(B)防止黑墊（black pad）發生；(C)改善打線（wirebonding）品質；(D)抗氧化提升焊接（soldering）可靠度