試題詳解

試卷：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第二科：電路板製造概論#103863 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第二科：電路板製造概論#103863

年份：110年

科目：電路板製造概論

43. 有關金相顯微切片的目的，下列敘述何者有誤？
(A)觀察孔壁粗糙度；
(B)判斷鍍銅層的延展性；
(C)化學銅及電鍍層厚度量測；
(D)量測蝕刻因子（Etching factor）

正確答案：登入後查看