試題詳解

試卷：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#90454 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#90454

年份：106年

科目：電路板產業概論

26 金相顯微切片的的目的下列敘述何者有誤？
(A)觀察孔壁粗糙度
(B)判斷鍍銅層的延展性
(C)化學銅及電鍍層厚度量測
(D)量測蝕刻因子 (Etching factor)

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