5. 台灣是世界上電路板產業的重鎮，目前以產業鏈分佈來看，國內最重要的電路板產業聚集地是哪一個縣市？ (A)新竹市；(B)台北市；(C)桃園市；(D)高雄市

10. 電子構裝(Electronic Packaging)，主要是利用固定接著技術，將積體電路(Integrated Circuit；IC)晶片固定在承載襯墊(Die Pad)上，並利用細微連接技術，引出電力訊號，並以絕緣材料予以密封，建構成立體結構。電子構裝技術因製程技術不同而區分成不同的層次，以此觀點，晶圓的製作，在電子構裝的層級上稱為？ (A)零階構裝；(B)一階構裝；(C)二階構裝；(D)三階構裝