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試題詳解

試卷:110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定 第二科:電路板製造概論#103863 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定 第二科:電路板製造概論#103863

年份:110年

科目:電路板製造概論

45. 電路板機械及組裝特性檢查中,線路剝離強度測試的銅箔試片尺寸是?
(A)寬度 10 mm、厚度 35 μm;
(B)寬度 35 mm、厚度 10 μm;
(C)寬度 15 mm、厚度 25 μm;
(D)寬度 25 mm、厚度 15μm
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