42. 在電路板的製程中常會使用到銅微蝕製程，請問微蝕製程中主要的管控項目為何？
(A)樹脂損失量；
(B)銅咬蝕速率；
(C)背光；
(D)銅沉積速率

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統計： A(6), B(218), C(21), D(14), E(0) #2802417