試題詳解

試卷：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第二科：電路板製造概論#103863 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第二科：電路板製造概論#103863

年份：110年

科目：電路板製造概論

42. 在電路板的製程中常會使用到銅微蝕製程，請問微蝕製程中主要的管控項目為何？
(A)樹脂損失量；
(B)銅咬蝕速率；
(C)背光；
(D)銅沉積速率

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