9. 隨著電子產品短小輕薄的趨勢，系統級封裝是一種新的構裝概念，以下哪個技術不是系統級封裝的技術？ (A)多晶片模組（Multi-Chip Module）；(B)薄型小尺寸封裝（Thin Small Outline Package）；(C)埋入式載板（Embedded Substrate）；(D)多晶片封裝（Multi-Chip Package）

1. 晶片載板（chip-carrier boards）上之 Cu 銲墊，在產品出貨前常會進行表面處理（surface finish）工程。其中，Au / Pd(P) / Ni(P)三層金屬結構是常見的表面處理方式之一。下列哪個選項不是 Pd(P)層的功用？ (A)防止 Au 和 Cu 的交互擴散；(B)防止黑墊（black pad）發生；(C)改善打線（wirebonding）品質；(D)抗氧化提升焊接（soldering）可靠度