13. 隨著電子產品短小輕薄的趨勢，系統級封裝是一種新的構裝概念，以下哪個技術不是系統級封裝的技術？ (A)多晶片模組（Multi-Chip Module）；(B)薄型小尺寸封裝（Thin Small Outline Package）；(C)埋入式載板（Embedded Substrate）；(D)多晶片封裝（Multi-Chip Package）