15. 電路板的壓合製程中，內層需要經過哪一道重要製程，以強化銅面與樹脂間 的附著力（Adhesion）？
(A)粗化；
(B)晶粒成長；
(C)整平；
(D)有機保焊膜處理

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統計： A(208), B(4), C(7), D(8), E(0) #2811580