9. 聚亞醯胺（Polyimide）為軟式銅箔基板（Flexible CCL）主要基材之一，下列 何者非其優點？
(A)耐高溫；
(B)良好的電氣特性；
(C)吸濕率低；
(D)撓曲性好

答案：登入後查看
統計： A(43), B(32), C(163), D(14), E(0) #2811574