16. 在進行電鍍通孔（Through Hole；TH）及盲孔（Blind Hole；BH）前，需先將催化劑沉積於非導體之孔壁表面，再讓銅離子還原為銅原子沉積於催化劑表面，以利孔壁導通後再以電鍍方式將銅沉積至要求厚度，此催化劑主要含下列哪一成分？ (A)鈀（Palladium；Pd）；(B)石墨（Graphite）；(C)銀（Silver；Ag）；(D)鉑（Platinum；Pt）