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試題詳解

試卷:109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047

年份:109年

科目:電路板製造概論

3. 軟板採用的導體,以銅為主,銅箔的製作分為二大類:電解銅箔(ED;ElectroDeposited)和壓延銅箔(RA;Rolled Annealed),下列敍述何者為非?
(A) RA 銅箔較貴;
(B) ED 銅箔彎折次數約 10-100 次;
(C) RA 銅箔非常適合 需要動態撓曲需求的產品;
(D) RA 銅箔的電氣特性表現較差
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