阿摩線上測驗
登入
首頁
>
電路板製造概論
>
109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047
> 試題詳解
試題詳解
試卷:
109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047 |
科目:
電路板製造概論
試卷資訊
試卷名稱:
109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047
年份:
109年
科目:
電路板製造概論
3. 軟板採用的導體,以銅為主,銅箔的製作分為二大類:電解銅箔(ED;ElectroDeposited)和壓延銅箔(RA;Rolled Annealed),下列敍述何者為非?
(A) RA 銅箔較貴;
(B) ED 銅箔彎折次數約 10-100 次;
(C) RA 銅箔非常適合 需要動態撓曲需求的產品;
(D) RA 銅箔的電氣特性表現較差
正確答案:
登入後查看