2. 印刷電路板因應電子產品的應用發展，材料開發很多新技術，下列何者不是 其發展方向？
(A)玻璃轉換溫度 Tg 超過 180°C；
(B)介電常數 Dk 高於 3.6；
(C)介電損失 Df 低於 0.01；
(D) Thin Core 厚度在 25~50um

答案：登入後查看
統計： A(17), B(191), C(5), D(20), E(0) #2811567