6. 因應高頻通訊越來越多的趨勢，在印刷電路板的材料特性中，下列何者正確？ (A)介電常數（Dk）必須大而且很穩定；(B)介質損耗（Df）必須小；(C)銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須提高以增加結合性；(D)玻璃纖維布的編織密度要提高