7. 關於銅箔基板對製程加工特性要求，下列何者關聯性較小？
(A) Dk、Df 介電損耗要小；
(B) 尺寸安定性要小；
(C)熱安定性要高；
(D)樹脂 接著性要大

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統計： A(137), B(83), C(21), D(43), E(0) #2811572