試題詳解

試卷：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第二科：電路板製造概論#103863 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第二科：電路板製造概論#103863

年份：110年

科目：電路板製造概論

3. 關於軟性銅箔基板（FCCL）的敘述，下列何者正確？
(A) FCCL 有三層式結構及四層式結構；
(B)三層結構的 FCCL 又稱接著劑型銅箔基板；
(C)四層結構的 FCCL 稱無接著劑型銅箔基板；
(D)四層結構的 FCCL 只能忍受短時間的熱處理

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