36. 多層電路板的製造材料，多數以玻纖布及樹脂為基礎的複合材料為主，以下何者非影響 PCB 原物料選擇的主要因素？
(A)原料 Tg 點；
(B)表面處理；
(C)銅箔厚度；
(D)絕緣層厚度

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統計： A(44), B(185), C(22), D(45), E(0) #2802411