試題詳解

試卷：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第二科：電路板製造概論#103863 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第二科：電路板製造概論#103863

年份：110年

科目：電路板製造概論

26. 哪一種研磨銅箔的方法會造成浮石（Pumice）容易沾黏板面並造成設備機械部分損傷？
(A)噴砂研磨法；
(B)化學處理法；
(C)機械研磨法；
(D)滾珠研磨法

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