16. 多層電路板的貫孔在鑽孔後，必須經過下列哪項製程，才能確保孔內的內層銅環可以與後續孔壁電鍍銅有極度良好的導通？
(A)除膠渣
(B)曝光
(C)微蝕
(D)電鍍銅。

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