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試題詳解

試卷：113年 - 電子元件拆銲學科300題 151-200#123538 | 科目：電子元件拆銲

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 電子元件拆銲學科300題 151-200#123538

年份：113年

科目：電子元件拆銲

168 表面粘著技術(SMT)IC、零件製作之電路板，拆銲時應使用何種工具？
(A) 電烙鐵
(B) 電銲槍
(C) 鑷子
(D) 熱風槍。
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詳解 (共 1 筆)

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未解鎖
題目解析 該題目主要考察的是在拆除表面粘...
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