試卷名稱：113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 151-200#124042
年份：113年
科目：電路板設計
173 在電路板之銲接端點上，以熱風整平之方式覆蓋上一層錫鉛合金層，其功能為何？(A) 增加厚度與寬度 (B) 防止元件短路 (C) 美觀與強化結構 (D) 提供良好之銲接性能。
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