試題詳解

試卷：110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858

年份：110年

科目：電路板製造概論

19. 車用及伺服器印刷電路板中，當訊號傳輸提升至高頻/高速階段，下列何者正確？
(A)需增加材料耐熱性；
(B)需強化其材料散熱特性；
(C)與銅的膨脹係數儘量一致；
(D) 以上皆是

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