試題詳解

試卷：110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858

年份：110年

科目：電路板製造概論

25. 下列何者不是使用 LDI (Laser Direct Imaging)曝光的優勢？
(A)對位能力極佳；
(B)圖像解析度高，精細導線可達 20 μm 以下；
(C)須以 AOI 檢查設備掃描後確認沒有瑕疵；
(D)符合電路板脹縮，可提升電路板生產良率

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