試題詳解

試卷：110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858

年份：110年

科目：電路板製造概論

27. 盲孔製作流程中，由雷射成孔後化鍍銅，再由電鍍銅使其盲孔填滿。其中化鍍銅前需要經過何種前處理，增加表面粗糙度，使化鍍銅可以獲得更好的附著力？
(A)除膠渣(Desmearing)；
(B)酸洗(acid cleaning)；
(C)刷磨(Scrubbing)；
(D)微蝕 (micro-etch)

正確答案：登入後查看