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試題詳解

試卷:110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858

年份:110年

科目:電路板製造概論

26. 關於表面處理化鎳鈀浸金(ENEPIG)的優點,下列何者敘述有誤?
(A)化學鍍鈀會作為阻擋層,不會有銅遷移至金層的問題出現而引起銲錫性不良情形;
(B) ENEPIG 有優良的打金線結合性;
(C) ENEPIG 能抵擋多次無鉛迴焊(Reflow Soldering);
(D) ENEPIG 因為使用較厚的金層,所以成本相較電鍍鎳金及化學鍍鎳化 學鍍金為高
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